研究開発・評価・試作・半導体後工程へ
研究開発から試作・少量生産、半導体・電子部品の熱処理まで。 小型だからこそ実現できる、自由度の高い熱プロセスソリューション。
半導体後工程・先端パッケージ
高温対応から半導体プロセス、国際安全規格、装置通信、クリーン環境まで。 コンパクトな装置に、先端製造環境で求められる性能を凝縮しました。
乾燥・硬化・自動化
HumiSeal(ヒューミシール)などの防湿コーティング材や、樹脂・接着剤の乾燥・硬化工程を連続化。人手や待ち時間に依存する自然乾燥から、安定した自動搬送プロセスへ。
04 / PRODUCTS
研究開発・評価のための小型リフロー炉。
大気環境でのリフロー・加熱プロセスに。
生産工程に応えるリフローシリーズ。
乾燥・硬化工程のための加熱装置。
NEWS
01 / FIND YOUR SOLUTION
PRODUCT
シリーズから、目的に合う一台へ。
APPLICATION
ワークと工程から、可能性を探る。
CHALLENGE
熱プロセスの課題を、解決の糸口へ。
02 / OUR TECHNOLOGY
03 / APPLICATION
05 / WHY COMPACT?
ABOUT ANTOM