可穿戴产品实施问题1

在可穿戴产品中，不仅是电路板，所有的零件都很小，焊接端子部分（焊盘部分）又小又窄到目测的极限。
仅在实验水平上可以毫无问题地安装，但在实际的量产线中，需要诸如周边零件和板材翘曲等管理技术。
在FPC的量产现场，可以看到由于产量和交货期的原因，没有单独修正和分析的余地，所以被丢弃了。
 
贴片机制造商最多可以处理 0201 芯片尺寸。
对于焊料供应，点胶机可以处理所有尺寸，但考虑到生产力，我们希望一次打印所有尺寸。
 
掩模制造商建议在 0201 芯片尺寸等级中使用厚度为 40 至 60 µ 的掩模进行印刷，但它是否可以处理其周围同时安装的零件引线取决于设计。
使用厚度至少为 40µ 的金属掩模似乎很困难。
 
焊锡厂家提供的粒度是6型，但是6型太细了，表面有很多氧化物，即使可以印刷，润湿性还是有问题的。
尤其是在常温曲线下，助焊剂劣化，在熔融不良或与熔融焊料附着的状态下进行接合。
此外，还有空洞的问题，所携带的产品质量很不稳定。
 
国外的老款手机，在FPC上贴上CSP后，用underfill进行硬化，但市场上存在很多缺陷，是个问题。
由于生产量高出一个数量级，因此处于被丢弃的状态。
 
如果是量产产品，初期投资稍微大一点也可以处理，但是在批量小的阶段很难投资，如果可能的话，需要用现在的设备进行量产.
1 月，京都贴装技术研究小组从制造商那里收到了一块 0201 芯片，并进行了所有手动实验。
 
金属掩模为 60µ，焊料使用 6 型和 4 型印刷。
这家焊料制造商希望支持氮气回流，但正在试验大气回流。
润湿性因所用焊料的助焊剂而异，但创建温度曲线尤为重要。
由于助焊剂会随着细小的焊料颗粒和数量立即劣化，因此除非设计一种温度曲线（上下加热器和风扇转速），使焊料熔化而不劣化助焊剂，否则焊料不会熔化。
即使熔化，也会产生微细的焊球，导致润湿不充分。
 
由于部件的小型化，可穿戴产品的大规模生产存在各种问题，包括处理和产品管理。
 
零件安装
贴片机制造商几乎已经完成了零件的安装。
 
焊料供应
虽然可以为焊料提供 6 型细颗粒，但问题在于使用的助焊剂的选择。
当焊料颗粒变得更细时，颗粒表面的氧化物增加，助焊剂的效果降低，从而降低了去除零件和基板焊盘表面氧化物的能力（润湿性） .成为。
由于助焊剂占所供给的焊料量的一半左右，因此如果焊料量少，则助焊剂的量进一步变少，预热阶段的劣化进展，导致焊料颗粒的熔融阻碍。
 

 
在A中，整个焊料都被助焊剂覆盖，因此回流没有问题。
B 需要验证温度曲线。
C 需要改变通量。
 
焊锡供给方式
可以使用分配器以足够稳定的方式供应焊料。然而，对于薄板，生产率（机智）问题仍然存在。
 
目前建议精密零件焊盘部分的金属掩模厚度为40μ或60μ左右，以印刷机批量应用，因此通过简单的实验可以做到，但焊料供应到皮下部位要同时安装。问题仍然是数量。
 
假设从产品尺寸来看，如果掩模厚度在 80µ 到 100µ 左右，似乎可以一次应用所有部件。
 

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