焊接可穿戴产品

在可穿戴产品中，不仅是电路板，所有的零件都很小，焊接端子部分（焊盘部分）又小又窄到目测的极限。仅在实验水平上可以毫无问题地安装，但在实际的量产线中，需要诸如周边零件和板材翘曲等管理技术。
 
在FPC的量产现场，从生产量和交货期进行个别修正和分析，可以看出它没有熔化就被丢弃了。
 
贴片机制造商最多可以处理 0201 芯片尺寸。对于焊料供应，点胶机可以处理所有尺寸，但考虑到生产力，我们希望一次打印所有尺寸。
 
掩模制造商建议在 0201 芯片尺寸等级中使用厚度为 40 至 60 µ 的掩模进行印刷，但它是否可以处理其周围同时安装的零件引线取决于设计。使用厚度至少为 40µ 的金属掩模似乎很困难。
 
焊锡厂家提供的粒度是6型，但是6型太细了，表面有很多氧化物，即使可以印刷，润湿性还是有问题的。
 
尤其是在常温曲线下，助焊剂劣化，在熔融不良或与熔融焊料附着的状态下进行接合。
 
此外，还有空洞的问题，所携带的产品质量很不稳定。在国外的老手机中，在FPC上安装CPS后，用underfill进行硬化，但市场上存在很多缺陷，是个问题。
 
由于生产量高出一个数量级，因此处于被丢弃的状态。如果是量产产品，初期投资稍微大一点也可以处理，但是在批量小的阶段很难投资，如果可能的话，需要用现在的设备进行量产。
 
1 月，京都贴装技术研究小组从制造商那里收到了一块 0201 芯片，并进行了所有手动实验。
 
金属掩模为 60µ，焊料使用 6 型和 4 型印刷。这家焊料制造商希望支持氮气回流，但正在试验大气回流。
 
润湿性因所用焊料的助焊剂而异，但创建温度曲线尤为重要。由于助焊剂会随着细小的焊料颗粒和数量立即劣化，因此除非设计一种温度曲线（上下加热器和风扇转速），使焊料熔化而不劣化助焊剂，否则焊料不会熔化。
 
此外，即使熔化，也会产生细小的焊球，导致润湿不充分。
 

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