介绍一个焊接精细零件问题的例子

 
具有高耐热性的亚麻渣
 

 
请注意，如果您降低风扇的转速，可能会导致故障，除非您事先与制造商确认。要降低风扇速度并抑制通量恶化，请提高传送带速度或关闭顶部的额外加热器以形成紧凑的温度曲线。即使在实际的市场问题中，在零件的阴影中以及在高密度安装大小零件的板上也会出现润湿不足、空隙和防焊情况。但是，由于焊脚细，在检查中可能会忽略这些。
 
精细焊盘
 

 
助焊剂约为印刷焊料体积的一半。如果延长预热时间（增加热量），助焊剂劣化，失去效果，润湿不充分、空洞等接合质量变差。
 
可穿戴设备
 

 
零件附着在熔化的焊料上。由于助焊剂劣化，焊锡没有流动性，铺展不充分。零件下面的厚焊料可能是由于润湿性变差，零件可能附着在熔化的焊料上。需要通过匹配温度曲线和圆角条件来做出观察判断。上述芯片部件的润湿性很好，但这仅仅是因为焊锡量大。缺乏圆角光泽表明冷却速度因过热而延迟。
 
连接器
 

 
尽管焊锡量很大，但圆角的尖端没有熔化，整个圆角都未充分熔化。当助焊剂劣​​化时，焊料颗粒会氧化并变得不完全熔化，从而产生从外部无法确认的空隙。即使在这种状态下，抗拉强度也相当大，因此不会立即断裂。但是，当电流流动并产生热量时，会导致强度下降并导致故障。
 

 
圆角表面完全熔化，但由于缺乏流动性，圆角内部有许多空隙。在较长的温度曲线（大量热量）下，即使焊料熔化，如果助焊剂劣化，也不会形成足够的合金层，导致接合不良。由于连接器等的针数较多，因此抗拉强度适中。由于难以评估，请一一检查剥离强度。
 
润湿性改善实例
 

 
通过抑制因预热导致的助焊剂劣化，焊料的润湿性提高，焊盘侧的部分被吸附，空隙也得到改善。如果能获得良好的润湿性，元件引线会被吸引到焊盘侧，元件下面的焊料会变薄，接合强度会变强。
 
改进的温度曲线
 

 
通过熔化焊料而不劣化助焊剂来提高润湿性。经常判断未熔化的焊锡是由于零件尺寸大而导致热量不足，但这是由于电路板图案的散热现象，通过将下部加热器提高到完全抑制抑制传热。它正在融化。仅通过熔化焊料无法获得湿润。
 
切断预热的例子
 

 
如果助焊剂因预热而劣化，即使顶部温度升高，焊料也不会熔化。通过适当的预热，即使最高温度在 230 度左右，焊料也会充分熔化。
 
热风效果
 

 
即使在同一块板上，热空气的效果在板的缝隙和边缘和中心之间也是不同的。根据零件的放置，可能还需要考虑检查点。
 

 
不乏热量。焊锡量多的焊盘完全熔化，而元件引线少的焊盘未熔化。 原因是预热器过热。
 
0402芯片
 

 
如果焊料可以在助焊剂劣化之前熔化，即使是 0402 芯片这样的精细零件也可以进行自对准。
 

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